湖北省某集成电路封装项目建议书案例

　　项目名称：湖北省某集成电路封装项目建议书

　　项目性质：新建项目

　　项目地点：湖北省

　　项目建设的必要性：

　　随着我国民众生产水平的不断提高，市场上对集成电路封装的需要量不断增加。该集成电路封装项目的建设符合国家产业政策和行业发展规划，集成电路封装将在国内市场上有广阔的畅销空间，发展前景良好，市场潜力巨大。

　　项目定位：

　　该集成电路封装项目投产后的生产经营范围是：加工(制造)销售集成电路封装。建设规模：年生产集成电路封装的规模为：30000件/年。

　　建设方案：

　　该集成电路封装项目主要进行集成电路封装产品生产，项目建设内容包括土建工程及设备购置，其中，土建工程主要为集成电路封装产品生产车间、成品仓库、原料仓库、办公及辅助用房建筑、道路等建设。

　　经济效益和社会效益：

　　经济效益：根据测算，该集成电路封装项目税后平均投资利润率为48.5%，税后平均投资利税率为87.3%，全部投资回报率为64.7%，项目全部投资所得税后财务内部总收益率29.6%，财务净现值234.3万元，资本金净利润率50.2%，全部投资回收期为2.22年，固定资产投资回收期为1.93年(含项目建设期)，项目盈亏平衡点为44.1%，项目经营安全度为55.9%，因此该集成电路封装项目经营很安全，说明该集成电路封装项目具有较强的抗风险能力。

　　社会效益：该集成电路封装项目生产对促进xx省xx市工艺美术品制造行业发展及扩大当地就业机会起着积极的推动作用，项目建成后可为当地带来较高的利税收入，为县域经济发展做出贡献，有着重大的社会效益。该集成电路封装项目符合国家产业政策和行业发展要求，产品市场广阔而且经济效益和社会效益显著抗风险能力强。因此，该集成电路封装项目建设无论在经济上还是社会效益上都是可行的。

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